官方“拆机”:小米10散热系统详细科普

作者: cnpim CNPIM 2020年02月10日

IT之家2月10日消息 今天小米手机官方公布了小米10的散热设计,号称采用“有点夸张”的立体散热系统,刚刚小米手机官微又详细介绍了该机的散热系统。

小米称,小米10系列在散热方面进行了全新的布局和诸多优化,不计成本的多种散热材料构筑起也许是目前最奢华的散热系统。通过超大面积VC、石墨烯、多层石墨组成立体散热系统,配合多点热敏电阻监控,让小米10系列在高负载运算的游戏、快速充电以及5G高速下载中都能提供冷静畅快的使用体验。

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官方称,小米10系列采用了目前顶级的散热材料VC均热板,而且是目前市面上最大面积的VC。3000mm 超大面积的VC,面积几乎是友商VC的3倍。

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VC均热板的工作原理是通过相变材料从液体变成气体吸收热量,当热量由热源传导至VC腔体时,腔体里的冷却液受热后气化吸热,体积迅速膨胀充满整个腔体,当接触到温度低的区域时便会产生液化的现象,借由凝结释放之前吸收的热量,冷却后的液体通过吸液芯回流到热源区。

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小米10系列的VC均热板同时覆盖了SoC、电源管理芯片以及5G芯片区域,延伸到整个电池仓。而且从结构设计上,传统手机VC均热板仅边缘同中框接触,热传导效率相对有限,小米10在堆叠结构上进行定制优化,VC均热板同中框之间采用超大面积接触,大大提升了热传导效率,利于VC均热板的热量迅速传导到中框进行散热。

3050mm 的超大面积VC均热板,配合全热点覆盖式布局以及大面积中框接触,大大提升了高负载运算、快速充电和5G高速下载时的散热能力,迅速带走核心热量,高效散热,让小米10系列时刻冷静。

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小米10系列还采用了独特的石墨烯散热材料。石墨烯具有非常好的热传导性能,是为止导热系数最高的碳材料,小米10系列所采用的双层主板堆叠结构,在两块主板之间加入了石墨烯散热层,几乎完全覆盖了两款主板之间的接触空间,大大提升了双层主板间的导热性能。

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除超大面积VC均热板外,小米10系列还内置了6层石墨片作为补充散热,让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上,背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板,同时覆盖上下音腔。而且在关键发热部件周围,小米10都增加了独立的石墨散热覆盖,例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨,在闪光灯周围配备专属石墨。

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此外,小米10内部采用了大量的铜箔和导热凝胶,散热能力覆盖到机器内部的每一处小细节,配合超大面积VC均热板、石墨烯以及6层石墨结构,对主板形成了上下包夹的三明治结构,组成立体高效的全方位散热系统,大大提升了小米10的整机散热能力。

另外,小米10系列内置矩阵式温度传感器,机器内部分布排列了多个温度传感器,可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况,实现对手机各区域温度的实时监控。

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不仅如此,依托于多个内部温度传感器,小米10采用了基于AI机器学习的温度控制策略,在实验室对二十多个用户场景进行热测试,记录瞬时的温度变化后,对几十万个温度采样数据建立数学模型,通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度,建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据,匹配最合适的AI温控模型,合理调配整机的温度控制策略,让手机的温控更加精准细腻。

小米10系列将搭载骁龙865处理器,全系采用LPDDR5内存、WiFi 6、UFS 3.0存储,后置108MP竖排四摄(消息称后摄具体配置为108MP + 48MP + 12MP + 8MP传感器)。设计方面,小米10系列均采用左上角挖孔曲面屏设计。

目前,小米10已经确认将于2月13日在线上发布,现已开启预约。

小米10新品发布会</a>2月13日14:00开始。


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