ICT热设计先进技术和创新研究热点

作者: 测试12 CNPIM 08月12日

以上五条观点来自HIR相关内容,本文针对这几条,进行简单说明,供业内同仁探讨。

一、高效界面材料研究

Why:热量传递过程的接触热阻和扩散热阻一直是热设计工作中的重点。如前面多次提到的华为16800,就把“碳纳米”界面材料作为重点进行宣传。

二、多芯片模组、多Die芯片的系统级风冷散热极限研究

Why:相对于液冷而言,当前的风冷技术在可靠性、可维护性等方面上还有一定优势。但高密度设备的发展,功耗的不断攀升,系统级风冷已经越来越感觉吃力,尤其是在解决高功耗芯片方面,几乎已经达到极限。但相信不挖到极限,大家都不会放弃对风冷更高能力的研究。因此,针对高功耗芯片级的研究仍然是一个重点和热点。当然,所谓散热极限都是有一定边界和条件的。脱离这些谈极限,都是耍流氓。

三、芯片/堆叠芯片的嵌入式液冷研究

Why:这里为什么是针对芯片级别的嵌入式液冷?那是因为当前间接式的板级液冷已经是成熟技术,包括浸没式、喷淋等技术,都有相应的可实现方案,需要的只是进一步提升能力和更好的产品化。而芯片级的液冷是将液冷技术和芯片封装直接结合,进一步精准冷却,针对性的解决热点。这才是一个未来的研究热点和重点。

四、更先进的散热、封装材料研究

Why:当前2D、3D封装,在面临高密度热流时,会存在一些问题,这些问题往往都是因为封装、焊球等材料或工艺方式导致。材料性能在里面占据了主要因素。因此,材料研究必须持续不断,通过新材料的研究和应用来解决热、力、变形等导致的问题。

五、异构集成芯片的热力耦合研究

Why:其实有了前面几步的逐步深入,自然就会有这么一步。以前我们研究散热,仅仅是系统级满足要求,后来逐渐我们聚焦到芯片级,再逐步聚焦到封装内部,原因都是热量集中化严重,而热量的集中,会导致材料形变,从而功能失效或热量传递失效。因此,热力耦合设计一定是未来重要的方向。


来源:知乎;作者:ICT杂谈,发布于 2019-10-29


声明:本文由用户投稿,文章来源于知乎@ICT杂谈,仅用于学习和技术交流,观点仅代表作者本人,不代表CNPIM立场。如有侵权或其他问题,请联系本站处理。

技术支持:粉末注射成型网
亚洲彩票注册 诚立荣鼎信誉天下 盛通彩票登陆 六合在线 诚立荣鼎信誉天下 乐盈彩票APP 优优彩票 优优彩票官网 六合在线 盛通彩票登陆